2012年12月31日 星期一

記憶體安裝方式徹底改變


記憶體安裝方式徹底改變

以機箱內部的空間來看,伺服器的機身寬度都是固定的,因此主機板上的記憶體插槽數量,不論設計得如何緊湊,都有一定的極限,以目前的設計來看,插滿32支記憶體已差不多是主機板平面可容納的極限,而記憶體的容量,隨著虛擬化、大量資料運算等需求增加,雖然現在單支記憶體的容量越來越大,但是記憶體的插槽數量需求依舊是只有增加、沒有減少的趨勢。面對這樣的狀況,目前最常見的解決方式,就是採用立體化的記憶體模組設計,也可以說是記憶體的橫向轉接模組。

這種設計,簡單來說就是將原本只能平面安裝在主機板上的記憶體,安裝模式從平面變立體,透過記憶體橫向轉接卡,將安裝位置從主機板平面延伸到4U的機箱空間。而這樣的結果,就是比一般32個記憶體插槽多了足足一倍,一共有64個記憶體插槽,因此如果採用目前最大的單支32GB記憶體,則總容量可達2TB。

記憶體可熱抽拔,還可做備援

這樣的記憶體橫向轉接相當特別,目的除了可以擁有大量的記憶體安裝空間之外,部分採用這種設計的伺服器,還額外提供了一般伺服器無法做到的記憶體熱抽換與備援。

一般伺服器都有硬碟、風扇與電源供應器等熱抽換的功能與備援機制,或是整臺伺服器的備援,而採用記憶體橫向轉接的設計,則讓記憶體也可以做到兩兩鏡像備援,這在一般伺服器上面是辦不到的。

以本次測試的HP DL580與Dell R910,以及以往測試過的捷洲Q6480來看,它們的機箱內都可安裝8個記憶體橫向轉接模組,也就是每顆處理器可以對應其中2個記憶體模組。我們只要在BIOS中設定,啟動記憶體鏡像的功能,處理器所對應的記憶體模組之間,就會兩兩備援,達到系統與資料保護的功能。不過要注意的,這是有代價的,就和建置RAID 0磁碟陣列模式一樣,就是啟動鏡像備援這個功能之後,整體記憶體容量會減少一半。

處理器插槽的位置設計,會影響散熱效果的呈現

我們打開這6臺設備的機殼,觀看內部配置之後發現處理器排列方式主要有兩種。

Intel平臺的伺服器,處理器的排列都是橫向一字排開,也就是沒有分為前後兩排,更沒有前後重疊的情況,而我們實際測試這些伺服器的處理器溫度之後發現,它們的溫度都相當穩定且一致。

而採用AMD平臺的機種,處理器插槽的位置,不論是左右交錯或前後重疊,一律分為前後兩排。一開始我們也對這樣的配置不以為意,但是在觀察處理器溫度時發現,不論是處理器待機的狀態,或是滿載狀態,位在機身後方的兩顆處理器溫度,明顯比前排的高將近10度左右。

AMD的處理器溫度固然會受安裝位置影響,但我們發現AMD的前方兩顆處理器溫度,明顯低於Intel平臺的溫度,大約在25度左右,而後排則和Intel平臺相當,都在35度上下,因此雖然受處理器排列的影響,但是整體的散熱效果仍然很穩定。

熱設計功耗與硬體配置不盡相同,耗電量也不同

本次測試的6臺伺服器,除了華碩RS920A-E6與宏碁AR585 F1使用同型號之外,一共有5款不同型號的處理器,包括Intel Xeon X7550、X7543、E7-4807,以及AMD Opteron 6276與6272等。

我們在測量這6臺伺服器之後發現,AMD平臺的耗電量明顯比Intel平臺低,在待機時3款AMD平臺伺服器都維持在260至265瓦左右,而Intel平臺的則是400至550左右,在我們讓全部核心都處於滿載的情況下,AMD平臺的耗電量則提高到565瓦左右與665瓦,而Intel平臺則是600瓦至850瓦之間,明顯高出一些。

轉載自《iThome》

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