2012年5月17日 星期四

英特爾發表採用3D電晶體的Xeon處理器


英特爾發表採用3D電晶體的Xeon處理器

Intel發表三個系列的Xeon處理器,較受外界關注的是E3-1200 v2家族,因為該系列採用的是22奈米製程的3D電晶體與新的Ivy Bridge架構,強調節能與效能的大幅強化。

處理器龍頭業者英特爾(Intel)周一(5/14)發表三個系列的Xeon伺服器處理器產品,其中包含採用3D電晶體且基於Ivy Bridge架構的E3-1200 v2家族。已有包括宏碁、華碩、HP及IBM等十多家業者即將推出採用全新Xeon處理器的伺服器產品。

英特爾本周所發表的Xeon伺服器處理器家族包括鎖定四插槽伺服器配置的E5-4600,有8款處理器可供選擇;鎖定雙插槽配置伺服器的E5-2400,有9款處理器,以及鎖定小型企業及入門級工作站的E3-1200 v2家族,有11款可供選購。

根據英特爾的說明,與過去的四插槽系統相較,E5-4600系列可容納更高的密度設計,其節能與效能優勢適合各種技術運算應用,例如科學研究或金融服務等,還適用於運算架構所需的密集四插槽解決方案及諸如中國等快速成長的市場。英特爾並鼓勵必須擴大配置及效能的企業將伺服器直接升級到四插槽的E5-4600或雙插槽的E5-2400。

不過,較受外界關注的是E3-1200 v2家族,因為該系列採用的是22奈米製程的3D電晶體與新的Ivy Bridge架構,強調節能與效能的大幅強化。英特爾指出,E3-1200 v2系列提升了32%的省電效益,而且最多可增進72%的效能,同時更安全也更可靠,將可解決執行專業2D或基本3D,與入門級媒體及娛樂應用的需求。

此外,E3-1200 v2家族中有兩款專為微型伺服器設計的處理器,以解決資料中心工作量及使用擴充的問題。其中的E3-1265L v2平台在前端的網站任務下每瓦特可增加39%的效能;E3-1220L v2則屬於17W TDP的超低電壓處理器,可支援較低階的代管或內容遞送等應用,並強調與傳統機架伺服器所採用的處理器相較,E3-1220L v2每個機架的效能可達3.6倍,每瓦特的效能則是1.6倍。(編譯/陳曉莉)

轉載自《iThome